半导体制造设备全球出货额4~6月减少20％

据《日本经济新闻》12日报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）9月11日宣布，2019年4~6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元。与1~3月相比减少3％，自2018年4~6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。

报道指出，由于存储数据的半导体存储器的价格下跌影响，存储器企业的投资低迷。

从各地区的出货额来看，2018年4~6月居首位的对韩国出货额同比减少47％，降至25亿8000万美元，在各地区中降至第3位。由于存储器价格下跌，三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑39％，降至13亿8000万美元。

据报道，此前在各地区中排在第2位的中国大陆市场同比减少11％，降至33亿6000万美元，但由于韩国市场的降幅更大，结果中国大陆地区此次跃居首位。

值得一提的是，中国台湾地区和北美的出货额在增加。在台湾，受逻辑半导体元件的价格上升推动，最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）等的设备投资活跃。对台湾出货额同比增长47％，达到32亿1000万美元，在各地区中排在世界第2位。

报道称，预计三星电子和东芝存储器定为主力的NAND型闪存的投资复苏要等到年底以后，而DRAM企业的投资复苏则要等到明年以后。